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马丁科瑞半导体(浙江)有限公司

助理软件工程师(实习)

6K-11K/月 湖州市 本科及以上

职位诱惑:扁平管理 岗位晋升 交通补助 餐补 包吃包住

薪酬福利:五险一金

发布时间:2025年9月5日

点击人次:111

职位描述

岗位职责:

1. 公司产品软件的研究、开发、调试、新技术推广与应用和标准化;

2. 主动与市场部、项目经理、项目组成员沟通,理解并澄清开发要求,确保设计开发任务的顺利进行;

3. 负责产品的软件设计开发及调试,满足设计需求;

4. 为电气、机械设计提供软件方面建议或意见,参与电气元件选型提供建议或意见;

5. 负责设计的输出完整性及资料编写;

6. 根据设计要求,配合工艺工程师对工艺分解制定,对加工、装配工程师进行技术交底,及时协助解决加工、装配调试过程中的出现问题;

7. 参与电气、机械设计变更内容评审,进行设计变更及优化;

8. 对客户反馈或售后服务难以解决的问题予以技术支持;

9. 项目资料整理,入公司档案室存档和相关操作及装配人员技术培训

岗位要求:

1. 本科及以上学历,嵌入式软件设计、智能视觉工程、软件工程等相关专业优先;

2. 熟悉Windows下的程序开发,精通C/C++等软件编程语言和使用VC++6.0等平台;

3. 熟悉MFC软件框架程序设计,熟悉使用SVN管理代码;

4. 理解传感器的工作原理及各种仪器通信协议;

5. 基于PC运动控制,视觉系统,图像处理相关基础;

6. 具备团队合作精神和良好的沟通能力,工作积极主动,勇于担当;

7. 强烈的责任心和良好的挫折承受能力,具有较强的团队精神和集体荣誉感,具有较高的责任心,工作细心、积极主动;

8. 诚实守信,遵守公司保密原则,技术资料保密。

投递说明:

校园宣讲——现场双选/线上投递——公司到面(报销)——OFFER

单位简介
马丁科瑞(MSCI)半导体先进封装设备研发、生产和销售于一体的高新技术企业,目前有安吉、南京、无锡、深圳、西安、新加坡、马来西亚槟城7个基地,并在新加坡设立了R&D,产品覆盖了IC级传统封装和先进封装设备,8/12英寸晶圆级基板键合、传统正装、倒装FC、3D堆叠、车规级软焊料装片机等,研发中的产品有超高精度装片机、高精度TSV/TGV堆叠TCB工艺键合装片机。 公司知识产权累计超过百项,已通过IS0、CE等多项国际认证并荣获科技型中小企业、专精特新中小企业、重点支持的专精特新中小企业、省市级研发中心、首台(套)和工业新产品等荣誉。
提示:在微信扫描关注,可以直接投递简历哟

马丁科瑞半导体(浙江)有限公司

领域:机械相关专业

规模:150-500人

地址:浙江省湖州市安吉县递铺街道两山高新技术园区乐平路汽配产业园7号厂房