马丁科瑞半导体（浙江）有限公司

助理机械工程师（实习）

职位诱惑：交通补助餐补包吃包住扁平管理岗位晋升

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年9月5日

点击人次：316

职位描述

岗位职责：

1. 公司产品的研究、开发、设计、新技术推广与应用和标准化；

2. 产品的机械设计，3D及2D出图、仿真、满足设计需求；

3. 与电气设计沟通，确认电气元件选型，并协助机架电气安装位置确认；

4. 设计产品采购件的选型、技术协议制定、ERP提报下单；

5. 负责设计的机台或机构的输出完整性文件及相关资料编写；

6. 根据设计要求，配合工艺工程师对工艺分解制定，对加工、装配工程师进行技术交底，及时协助解决加工、装配调试过程中的出现问题；

7. 装配工艺、设备说明书、出厂资料等技术资料的编写工作；

8. 对售后服务难以解决的问题予以技术支持；

9. 项目资料整理，入公司档案室存档和相关操作及装配人员技术培训

岗位要求：

1. 本科及以上学历，机械设计及其自动化、自动控制相关专业优先；

2. 熟练使用SolidWorks、AutoCAD等设计软件；

3. 熟悉、了解公司各项目业务流程，有较强的执行力；

4. 具备团队合作精神和良好的沟通能力，工作积极主动，勇于担当；

5. 强烈的责任心和良好的挫折承受能力，具有较强的团队精神和集体荣誉感，具有较高的责任心，工作细心、积极主动；

6. 诚实守信，遵守公司保密原则，技术资料保密。

投递说明：

学校宣讲——现场双选/邮箱投递——现场到面（报销费用）——offer

单位简介

马丁科瑞(MSCI)半导体先进封装设备研发、生产和销售于一体的高新技术企业，目前有安吉、南京、无锡、深圳、西安、新加坡、马来西亚槟城7个基地，并在新加坡设立了R&D，产品覆盖了IC级传统封装和先进封装设备，8/12英寸晶圆级基板键合、传统正装、倒装FC、3D堆叠、车规级软焊料装片机等，研发中的产品有超高精度装片机、高精度TSV/TGV堆叠TCB工艺键合装片机。公司知识产权累计超过百项，已通过IS0、CE等多项国际认证并荣获科技型中小企业、专精特新中小企业、重点支持的专精特新中小企业、省市级研发中心、首台(套)和工业新产品等荣誉。

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